AMD官方宣布，代号“Venice”的第六代EPYC处理器正式启动量产，该处理器采用台积电2nm先进工艺打造，现阶段于台积电台湾工厂生产，后续将落地台积电美国亚利桑那州工厂，实现多产地量产布局。这款Venice处理器是业内首款基于台积电2nm工艺量产的高性能计算（HPC）产品，是AMD与台积电先进制程合作的重要进展，可为新一代云计算、企业服务以及AI基础设施，提供稳定的性能与能效支撑。当前AI应用持续迭代，从基础的训练、推理场景，逐步拓展至复杂智能体算力负载，CPU在AI基础设施搭建中的核心作用持续提升，
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NVIDIA、超威（AMD）、英特尔（Intel）三大芯片大厂均看好AI发展，服务器供应链业者坦言，现在不缺单，最缺反而有「三力」：电力、人力与财力，其中又以「电力」与「人力」最让厂商伤脑筋，而此状况，也让供应链的抢电、抢人大战，越烧越烈。AI浪潮正从模型训练（training），进展到推论运算（inference），代理式AI应用开始百花齐放，不仅带动GPU、特用芯片（ASIC）服务器，更拉升通用型（general purpose）服务器出货。 NVIDIA首席执行官黄仁勋乐观预估，全球10亿人口，未来
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AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）携手零一万物创始人&CEO、创新工场董事长李开复博士，这两位行业大佬在上海AMD AI开发者大会（AMD AI DevDay 2026）现场给我们带来了一场高端对话。两人一致判断：2026年AI将迎来两个关键转折，促成生成式AI真正迈向智能体时代并落地。
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5月19日，在上海举办的 AMD AI 开发者日 2026 （AMD AI DevDay 2026）上，零一万物 CEO 李开复博士与AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士展开了一场主题为“AI智能体新范式”的巅峰炉边对话。双方围绕企业多智能体、AI开发者生态、未来企业组织架构与生产力形态等议题进行了深入交流。零一万物 CEO 李开复博士（左）与AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士（右）炉边对话活动现场，零一万物还与 AMD 联合发布了全新的“万智智算节点”Cube01。AMD董事会主席及首席执行官苏姿
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2026年5月19日，上海——AMD公司今天宣布，其在上海举办的AMD AI开发者大会 (AMD AI DevDay 2026) 吸引了超过两千名开发者到场参加，现场气氛热烈，这是这一面向AI 开发者的AMD技术盛会首次登陆中国。秉承“开放-构建-创新-连接”的理念，本次大会汇集了行业领袖、技术领导者、生态系统合作伙伴、AMD 工程师和众多AI 开发者，通过包括主题演讲、技术会议、动手工作坊、开发者作品分享以及与 AMD 工程师和行业专家面对面交流等形式，与会者深入探讨AI创新和构建的最新动态与趋势，分享
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英特尔下一代锐刃湖AX(Razor Lake-AX) 芯片将内置封装内存，直接对标 AMD 的美杜莎旗舰级 APU 产品。英特尔将在下一代锐刃湖 AX芯片上重新启用封装内存设计，用以抗衡 AMD 美杜莎系列旗舰 APU。英特尔上一次采用封装内存，还是用在月湖（Lunar Lake） 系统级芯片上。该系列芯片主打低功耗移动平台，在 30W 功耗限制下性能表现不俗；而英特尔此次新一代封装内存方案，规格将大幅升级。据社交平台 X 爆料博主 Haze2K1 消息，英特尔锐刃湖 AX系统级芯片将搭载封装内
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生成式AI应用推升图像处理器（GPU）需求爆发，全球半导体业也进入由AI驱动的结构性重组，然值得注意的是，中央处理器（CPU）在历经行动装置时代与GPU崛起的压抑后，再度重返主战场，需求来得又急又快，也使得英特尔（Intel）产能罕见陷入供不应求盛况。英特尔经营层于财报会议上直言：「目前需求远大于供给，产能不足已流失数十亿美元营收机会。」供应链人士表示，在英特尔决定将有限产能优先供给高价的Xeon服务器处理器为主后，NB、台式机（DT）城门大开，不仅超威（AMD）全线处理器市占率明显拉升，甚至传出台系IC
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AMD近日宣布，正为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建起“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的产业链合作模式。据消息透露，MI500预计于2027年推出，采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构，并搭载HBM4E内存。CPO技术将硅光引擎与计算芯片集成在同一封装内，通过光传输替代传统铜线互连，从而显著提升带宽，同时降低延迟与功耗。供应链分工明确：格芯负责光子集成电路（PIC）制造，依托其Fotonix硅光平台；日月光则承担系统级封装任务。此外，A
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最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。受Agentic AI爆发式增长影响此前，用于AI的GPU仅执行简单推理任务，随着新模型推出，任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用，以及物理仿真、模拟运算等高度依赖CPU的任务。这些频繁的数据库访问与CPU密集型运算，导致云数据中心CPU使用率急剧飙升。这种爆发式需求已导致Git
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据彭博社报道，负责审核英伟达、AMD AI 加速芯片出口许可的美国商务部机构，过去一年人员大幅流失，芯片厂商审批周期已拉长至数月。消息源自 20 多位知情人士：美国工业和安全局（BIS） 正疲于应对特朗普政府关税调查、AI 芯片出口审查带来的激增工作量；商务部副部长杰弗里・凯斯勒坚持几乎亲自审批每一份许可申请，并让企业 “直接致电他本人以获批许可”。彭博社对美国人事管理办公室数据、领英资料变动及机构记录的分析显示：2024 年以来，BIS 共流失101 名员工，缩减19%规则制定与许可审核岗位流失率接近2
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价格上涨不仅蔓延至存储半导体领域，也波及非存储半导体领域。继AI基础设施投资扩张推高DRAM和NAND闪存价格后，模拟芯片、功率半导体以及CPU等产品近期也出现了供应中断和价格上涨的情况。自2025年夏季以来，受数据中心需求激增导致的供应不足影响，以DDR5为中心的内存价格曾一度陷入疯狂。在2025年底的巅峰时期，内存售价较年初翻了3至5倍。内存出现大范围降价近几个季度以来的DRAM价格上涨，主要是由于AI数据中心市场需求激增所驱动。在此背景之下，综合市场数据与产能结构来看，目前三大DRAM原厂（三星、S
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受 AI 热潮推动，如今热销的计算硬件不只有显卡和 NAND 闪存。AMD 与英特尔高管均指出，X64 CPU 需求大幅上涨—— 这一方面源于整体 AI 算力基础设施的大规模建设，更直接的原因则是AI 推理与智能体 AI（Agentic AI）负载的快速普及。在此之前，GPU 一直是 AI 领域无可争议的硬件主角。凭借强大的并行计算能力，GPU 能够承担现代神经网络所需的繁重运算，尤其在模型训练阶段，拥有数千个核心的 GPU 可以高效完成将训练数据转化为权重参数所需的并行矩阵乘法。英伟达占据了数据中心市场
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新闻速览：新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。从工业自动化到移动机器人和医学成像，各类嵌入式开发人员都可借助 AMD ROCm™——一款业经验证的开源软件栈，为边缘应用加速 AI 部署。工厂自动化、移动机器人中的物理 AI 以及其他 AI 驱动的边缘应用正在快速演进，并推动着对于能在始终在线环境里提供实时 AI 处理、确定性能与长期可靠性的计算平台的需求。为了满足这些需求，AMD 正扩展其 AMD 锐龙（Ryzen™）
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新闻速览： 新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。 从工业自动化到移动机器人和医学成像，各类嵌入式开发人员都可借助 AMD ROCm™——一款业经验证的开源软件栈，为边缘应用加速 AI 部署。 工厂自动化、移动机器人中的物理 AI 以及其他 AI 驱动的边缘应用正在快速演进，并推动着对于能在始终在线环境里提供实时 AI 处理、确定性能与长期可靠性的计算
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据彭博社报道，美国政府正考虑推行全球性AI芯片出口管制新规，要求企业向商务部申请许可后方可出口人工智能专用芯片。新规将建立分级许可制度：单次出货1,000片及以下GPU仅需初步审查；中等规模需预审；20万片以上则需进口国政府认证，并满足安全及对美AI投资承诺。2025年4月，特朗普政府曾对华实施AI芯片销售限制，中国随即回应禁止政府数据中心使用外国芯片，迄今对华销售仍未恢复。2024年，英伟达对华芯片销售额达170亿美元，占其总销售额13%。去年英伟达营收同比增长65%至2160亿美元，AMD营收增长34
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据彭博社报道，美国政府正起草全新的全面出口管制条例，该条例将赋予美方审批美国企业生产的几乎所有先进人工智能加速器全球出货的权力，涉及企业包括超威（AMD）与英伟达（Nvidia）。新规将把现有的基于国家的限制措施升级为全球许可制度，同时让特朗普政府掌握批准或否决大规模人工智能基础设施建设的决定权。这一条例的严苛程度，远超拜登政府时期备受诟病的人工智能扩散规则。全新出口监管体系：按算力规模设立分级许可制度美国政府拟推出的这套出口监管体系，将依据计算规模设立分级许可制度：小型批次的产品出货将适用简化审核流程；
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美国政府
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全面出口管制
网络技术初创企业 Ayar Labs 公司完成一轮 5 亿美元后期融资，公司估值达 37.5 亿美元。此轮 E 轮融资由纽伯格・伯曼公司领投。Ayar Labs 在 3 月 3 日晚间发布的融资公告中表示，英伟达、超威半导体（AMD）、联发科等企业及其他多家投资方共同参与了本轮融资。截至目前，该公司累计外部融资额已达 8.7 亿美元。传统服务器集群中的芯片通常通过铜线传输数据实现互连，而 Ayar Labs 专注研发光共封装（CPO）硬件，采用光信号形式传输数据包。该公司称，其光共封装技术相比铜基互连方案
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光子共封装
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2 月 28 日消息，当地时间 2 月 27 日，据《The Information》援引知情人士消息称，Meta 在自研 AI 芯片方面遭遇重大挫折，已放弃其最先进的训练芯片项目，并将开发重点转向结构更简单的替代方案。由于芯片设计难度超出预期，Meta 上周决定取消正在开发的高端 AI 训练芯片，并已向 AI 基础设施部门员工通报这一调整。Meta 调整芯片战略的同时，也在加强与现有芯片供应商的合作。据报道，Meta 已签署价值数十亿美元的协议，从谷歌租用 AI 芯片。AMD 本周表示，将与 Meta
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人工智能正逐步切入可编程逻辑的设计与管理领域，凭借技术优势简化并加速设计流程中的多个关键环节。尽管现场可编程门阵列（FPGA）和数字信号处理器（DSP）的效率仍不及专用硬连线芯片，但在生命科学、人工智能处理、汽车电子以及 5G/6G 芯片等需求快速迭代的市场中，二者仍具备不可替代的价值。现场可编程特性不仅能适配新协议、新标准的升级迭代，支持硬件架构的灵活修改，还能像一块 “空白画布”，灵活承载各类工作负载。英特尔Altera事业部业务管理集团负责人文卡特・亚达瓦利表示：“芯片外围配有可编程的输入输出环，可
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人工智能
可编程逻辑
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2月25日消息，Meta周二宣布与AMD达成一项重磅的多年期协议：Meta将在其AI数据中心部署规模高达6吉瓦(GW)的AMD GPU，并配套使用AI优化型CPU。首批搭载MI450 GPU的AMD
Helios整机柜服务器，预计将于今年晚些时候开始交付。就在短短一周前，Meta刚宣布要采购数百万颗英伟达处理器来推动其AI扩张。这笔交易最引人注目的，是一项基于业绩的认股权证协议：Meta将有权收购1.6亿股AMD股票（约占AMD总股本的10%）。当首个1吉瓦的Instinct
GPU完成出货时，第一批
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超级大单
股权绑定
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据报道，英特尔（INTC）和超威半导体（AMD）已告知中国客户其服务器中央处理器（CPU）存在供货短缺问题，其中英特尔警告称交货周期最长可达六个月。路透社指出，尽管价格会因客户合同条款不同而有所差异，但供货受限已导致英特尔服务器产品在中国的价格普遍上涨逾 10%。消息人士称，这些近期（数周内）向中国客户发出的最新通知表明，CPU 短缺问题已进一步加剧。这可能会给人工智能企业及众多其他制造商带来更大挑战。报道补充道，中国市场占英特尔总营收的 20% 以上，其第四代和第五代至强（Xeon）CPU 的供应尤为紧
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路透社
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去年初以来，AMD 一直试图获得向中国市场销售 MI308 GPU 的许可，该产品积压的市场需求终获批准 —— 这笔价值 3.6 亿美元、原本未纳入官方销售渠道的 Instinct GPU 销售额，于 2025 年第四季度计入 AMD 财报。凭借这一突破，这家与英特尔、英伟达竞争的芯片制造商，在其数据中心计算业务史上首次实现 Instinct GPU 销售额超越 Epyc CPU。这一里程碑式的时刻历经十多年积淀，印证了 AMD 在软硬件领域的不懈努力 —— 使其得以在 GPU 市场与英伟达展开全面竞争。
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新闻摘要：● 新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。● 借助成熟的工具、先进的安全特性以及至少到 2045 年的供货保障，增强长期可靠性。AMD近日推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，对于依赖中端 FPGA 为性能关键型系统提供支持的设计人员而言，可谓一项重大进步。这一全新系列构建在业经验证的 Kintex FPGA 产品组合基础之上，对内存、I/O 和安全性进行了现
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中端FPGA
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2月5日消息，AMD 首席执行官苏姿丰（LisaSu）周三在接受美国 CNBC 采访时，针对公司被指表现平平的业绩预期进行了辩护。此前公司股价暴跌17%，创下自2017年5月以来表现最差的一个交易日。她表示，近几个月来，这家芯片制造商已经看到需求明显回升。苏姿丰表示：“作为业内人士，我可以告诉你，AI 的推进速度之快，远远超出我的想象。”她补充道，目前市场需求仍在持续超过现有的算力供应。她指出，AMD 的数据中心业务从去年第四季度到今年首季明显加速。与此同时，随着企业迅速增加用于 AI 企业级任
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股价暴跌
苏姿丰
AI
数据中心
AMD 预计其个人电脑（PC）业务今年将实现增长，但同时认为整体 PC 市场将出现萎缩。尽管零部件价格上涨给 PC 市场带来压力（AMD 认为这将导致 2026 年整体 PC 市场萎缩），但 AMD 首席执行官苏姿丰博士仍预计，公司的 PC 业务将在 2026 年持续增长。在回应客户端市场内存价格问题时，苏姿丰表示：“我们的重点领域是企业市场…… 同时持续在高端、高价值市场领域实现增长。”内存价格（以及近期的固态硬盘（SSD）价格）已成为组装新 PC 的主要障碍。尽管价格已开始趋于稳定，但目前尚无短期内下
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龙芯处理器在海外市场较为罕见，但一位 Linux 领域评测者成功获得了该厂商的一款 12 核处理器并进行测试。科技媒体 Phoronix 对龙芯 12 核处理器 3B6000 开展了多项基于 Linux 系统的基准测试。结果显示，尽管核心数占优，这款芯片的性能仍远不及 AMD Ryzen 5 9600X 等西方现代 6 核处理器。据悉，这款 3B6000 处理器由龙芯爱好者社区（Loongson Hobbyists Community）提供给该 Linux 专业媒体。测试平台为 3B6000x1-7A20
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Ryzen 5
9600X
2026 年 1 月 6 日，在 CES 2026 上，AMD（纳斯达克股票代码：AMD）发布了其最新一代移动和桌面处理器，进一步扩展了其客户端计算产品组合，将更强大的 AI 能力、旗舰级游戏性能以及面向商用就绪的特性带给空前广泛的系统平台。AMD 推出了面向Windows 11 AI+ PC 的全新 AMD 锐龙 AI 400 系列处理器，以及用于高端超轻薄笔记本和小尺寸台式机的锐龙 AI Max+ 392 与 锐龙 AI Max+ 388 处理器。同时，AMD 还发布了 锐龙 AI PRO 400 系
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AMD
CES 2026
2026 年 1 月 5 日 -- AMD推出 AMD Ryzen（锐龙）AI 嵌入式处理器，这款全新的嵌入式 x86 处理器产品组合旨在为边缘端的 AI 驱动型应用提供强大支持。从汽车数字座舱与智慧医疗，到用于人形机器人等自主系统的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列处理器面向汽车和工业市场的 OEM 厂商、一级供应商以及系统和软件开发人员，能以紧凑的 BGA（球栅阵列）封装提供高性能、高能效的 AI 计算能力，满足空间受限的嵌入式系统需求。该系列处理器集成了高性能“Zen
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锐龙
AI
据媒体报道，尽管AMD在独立显卡市场凭借RDNA 4架构的RX 9000系列获得良好口碑，其APU产品线却选择继续沿用RDNA 3.5架构，并计划将其生命周期延长至2029年。这一策略并非技术落后，而是基于对市场需求的精准判断。在主流轻薄笔记本和商用设备领域，RDNA 3.5架构已能够满足办公、影音娱乐及轻度游戏的需求，同时具备成熟的良率、低功耗和成本优势，符合OEM厂商对稳定性和性价比的追求。面对英特尔Panther Lake内显性能的快速提升，AMD并未忽视高端市场。据透露，AMD正为创作者工作站和A
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RDNA 3.5
架构
RDNA 5
近日，全球半导体联盟（GSA）与Shelton Group联合创始人兼CEO Jodi Shelton推出了一档全新播客节目《A Bit Personal》。继首集深度访谈NVIDIA CEO黄仁勋后，第二集邀请到AMD CEO苏姿丰，分享了AMD在服务器CPU市场从濒临绝境到逆袭英特尔的历程。据Mercury Research最新统计数据显示，过去7年间，英特尔在客户端和服务器CPU市场的占有率持续下滑，已跌至历史新低。而AMD的市场份额则稳步增长，服务器CPU市占率从2017年的1%提升至如今的40%
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amd介绍
公司概览
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半导体 注释：Micro为微小之意 但是AMD公司为自己的中文命名是超威半导体 所以也可称为超微半导体 这里使用的是官方说法) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。 AMD 致力为技术用户——从企业、 [
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